燈珠封裝膠HM-6601 A/B
用途：
E-6601A/B 由A 劑和B 劑組成，屬于1.41 折射率硅膠,可應用于SMD LED 封裝、Molding 成型、混熒光粉。
特點：
1、透明度佳，對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，
膠固化后呈無色透明膠狀態，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩定性及耐高低溫（零下50℃/高溫
250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優異。
操作說明：
1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr 烘烤（PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用）。
3、E-6601A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
注意事項：
1、貯存于陰涼處，貯存期為6 個月。粘度會隨時間而逐漸增加。
2、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸。
3、A、B 組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
4、E-6601A/B 為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
5、硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。
6、抽真空的設備*好為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，*理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。
7、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
8、因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
9、粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
產品性能：
A B
固化前 外觀 霧狀液體 無色透明液體
粘度 5200cps 2400cps
混合比例 1:1
混合粘度 3500cps
固化條件 80℃/1hour+150℃/2~4hours
混合可用時間（25℃） >8hours
密度（g/cm3） 1.03
固化后 外觀 無色透明
硬度 >70A
拉伸強度（MPa） 9
斷裂伸長率（%） 70
折射率，633nm 1.41
透光率（1mm） ≥97%（400-800nm）
線性膨脹系數（100-150℃）（1/K） 2.50E-4
介電強度（KV/mm） >25
體積電阻(Ω/cm) >1.0* 10 15
K+（ppm） <0.1
Na+（ppm） <0.2
Cl-（ppm） <0.5
競品 道康寧 EG6301
儲存條件：室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質期：在上述條件下保質期為6 個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。
包裝規格：
A 組分：0.5kg/桶；1kg/桶
B 組分：0.5kg/桶；1kg/桶 |
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