晶體管散熱膠HM-713導(dǎo)熱硅脂(散熱膏)
概 述
本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物,是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙,降低界面的接觸熱阻,有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一、產(chǎn)品特性
優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,適合中高端的散熱應(yīng)用;
◆ 涂抹性滑順,附著性優(yōu)良,使用方便;
◆ 高穩(wěn)定性,可在-30℃~180℃下長期使用,不易干固;
安全無毒,無腐蝕性,符合RoHS環(huán)保要求。
二、主要用途
◆ 微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料(TIM1及TIM2);
◆ 各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途;
◆ LED的散熱封裝。
三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)
項目 測試結(jié)果
外觀 淺灰色膏狀物
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k ≥2.7
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.096
體積電阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油離度 (120℃,24h) 0.5%
膠層厚度(BLT,μm) 35
揮發(fā)份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
包裝形式:1KG/罐。
儲存在陰涼及干燥處,在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。
儲存期間,少量硅油可能會析出,此為正常狀況,并不影響使用效能。如有必要,應(yīng)攪拌均勻后使用。
五、使用指導(dǎo)
建議對所有接觸表面用溶劑(異丙醇等)徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上,適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱(40℃~50℃)降低粘度,以獲得更薄的膠層厚度。 |
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