晶體管散熱膠HM-713導熱硅脂（散熱膏）
概 述
本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩定復合物，是作為常規散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發熱元器件的散熱效能。
一、產品特性
優異的導熱性能，適合中高端的散熱應用；
◆ 涂抹性滑順，附著性優良，使用方便；
◆ 高穩定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固；
安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環保要求。
二、主要用途
◆ 微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 各種家電制品、電源供應器、汽車等內部元件的散熱用途；
◆ LED的散熱封裝。
三、典型技術數據
項目 測試結果
外觀 淺灰色膏狀物
導熱系數 W/m.k ≥2.7
熱阻抗（℃-cm2/W，40psi） 0.096
體積電阻率 Ω.cm ≥1.0×1012
油離度 (120℃,24h) 0.5%
膠層厚度（BLT，μm） 35
揮發份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
包裝形式:1KG/罐。
儲存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。
儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。
五、使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑（異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。 |
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