LED基板散熱膠HM-714導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）
概 述
本品是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
一、產(chǎn)品特性
卓越的導(dǎo)熱性能，適合高端散熱應(yīng)用；
◆ 涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；無溶劑體系，低揮發(fā)性有機(jī)物；
◆ 高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固；
安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。
二、主要用途
◆ 高發(fā)熱量微處理器、大功率器件等的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 電源模塊、移動通訊設(shè)備等的散熱用途；
◆ 大功率LED背光模組的散熱。
三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)
項目 測試結(jié)果
外觀 灰色膏狀物
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k ≥3.5
熱阻抗（℃-cm2/W，40psi） 0.082
體積電阻率 Ω.cm ≥1.0×1014
油離度 (120℃,24h) 0.5%
膠層厚度（BLT，μm） 40
揮發(fā)份 (120℃,24h) ≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
包裝形式:1KG/罐。
儲存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。
儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應(yīng)攪拌均勻后使用。
五、使用指導(dǎo)
建議對所有接觸表面用溶劑（異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。 |
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膠粘劑
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