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底部填充膠5219

底部填充膠5219//底部填充膠5219

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公　司：深圳市鑫東邦科技有限公司

發布時間：2017年04月14日

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詳細說明

鑫東邦底填膠5219產品介紹
產品簡介
底填膠5219屬一種單組份快速固化環氧填充劑。
固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優異的柔韌性和可維修性。
典型用處
主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護。例如：移動電話，手提電腦等。

固化前主要特性
基料化學成份………………………………………… 環氧樹脂
外觀………………………------------淡黃透明液體
密度（g/cm3）----------------------- 1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切強度（Mpa）-------------------------≥5
斷裂伸長率（％）……………………………………………≥3.6
玻璃轉化溫度（℃）(TMA)-------------------50
熱膨脹系數(PPM/℃)----------------66
導熱系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×1015
使用此膠的技術要點
2在使用前必須保持原狀恢復到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。
室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預熱，預熱溫度低于90℃。
2推薦點膠壓力0.10-0.3Mpa,點膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片,可分兩三次注膠。
在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
2建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設備和被粘接元件的大小，故要根據實際適當調節固化時間。
維修與清洗
當機件有缺陷時可對此機伯進行維修，只需加熱芯片溫度達到焊點熔化后細細扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進行清洗。
可以用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。
包裝規格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
貯存條件
2置于2-8℃陰涼干燥處存放，儲存期：6個月。
工作場所保持通風良好，遠離兒童存放。

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