XFC-300 / XFC-301 (熱風(fēng)式SMT返修裝置)
•具有自動記錄功能。（PAT.P.）
•能設(shè)定PREHEAT1、 PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5 個區(qū)域的記錄。
•LIFT、PLACE 模式能寄存5 個區(qū)域，每區(qū)域19 種設(shè)定溫度。手動模式能寄存1 種設(shè)定溫度。
• PID 控制、實(shí)現(xiàn)精確溫度管理。
•手柄處配有熱源ON-OFF 開關(guān)、操作方便。
•配有能預(yù)熱ON-OFF 功能接口。（連接控制線為選購件）
•有鎖定功能。
•按COOL 鍵，對全區(qū)域冷卻。
＊ 過程記錄由5 個區(qū)域構(gòu)成，能設(shè)定每個區(qū)域的溫度和時間。
XPR-600 (預(yù)熱臺 )
•用戶可根據(jù)自己要求，與熱風(fēng)式SMT返修系統(tǒng)、手柄支架、XY調(diào)節(jié)器、PCB支架組成不同的系統(tǒng)。
•大型機(jī)板/大型組件對應(yīng)，從電阻元件到BGA返修所有組件。
•冷風(fēng)模式，可冷卻PCB, 縮短作業(yè)時間。
•如與SMT 返修裝置配合使用，可擴(kuò)大系統(tǒng)使用范圍。
•使用溫度傳感器反饋系統(tǒng)，對溫度實(shí)施精確管理。
•溫度數(shù)碼顯示，一目了然。
•完全固定基板，實(shí)現(xiàn)了基板穩(wěn)定準(zhǔn)確的作業(yè)環(huán)境。
GSR-302/301為以上系統(tǒng)構(gòu)成型號例。該系統(tǒng)由多個單元部品組成。用戶可根據(jù)自己要求,組成不同的系統(tǒng)。
SMT 返修系統(tǒng) GSR-302 GSR-301 GSR-300
預(yù)熱臺 XPR-1000 XPR-600 XPR-600
熱風(fēng)式SMT返修裝置 XFC-301
（自動升降功能） XFC-300 XFC-300
手柄支架 XK-2 XK-2 XK-2
PCB支架 XPR-1000中含此配件 XU-1 XPR-1000中含此配件 |
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