XFC-300 / XFC-301 (熱風式SMT返修裝置)
•具有自動記錄功能。（PAT.P.）
•能設定PREHEAT1、 PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5 個區域的記錄。
•LIFT、PLACE 模式能寄存5 個區域，每區域19 種設定溫度。手動模式能寄存1 種設定溫度。
• PID 控制、實現精確溫度管理。
•手柄處配有熱源ON-OFF 開關、操作方便。
•配有能預熱ON-OFF 功能接口。（連接控制線為選購件）
•有鎖定功能。
•按COOL 鍵，對全區域冷卻。
＊ 過程記錄由5 個區域構成，能設定每個區域的溫度和時間。
XPR-600 (預熱臺 )
•用戶可根據自己要求，與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。
•大型機板/大型組件對應，從電阻元件到BGA返修所有組件。
•冷風模式，可冷卻PCB, 縮短作業時間。
•如與SMT 返修裝置配合使用，可擴大系統使用范圍。
•使用溫度傳感器反饋系統，對溫度實施精確管理。
•溫度數碼顯示，一目了然。
•完全固定基板，實現了基板穩定準確的作業環境。
GSR-302/301為以上系統構成型號例。該系統由多個單元部品組成。用戶可根據自己要求,組成不同的系統。
SMT 返修系統 GSR-302 GSR-301 GSR-300
預熱臺 XPR-1000 XPR-600 XPR-600
熱風式SMT返修裝置 XFC-301
（自動升降功能） XFC-300 XFC-300
手柄支架 XK-2 XK-2 XK-2
PCB支架 XPR-1000中含此配件 XU-1 XPR-1000中含此配件 |
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