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語音芯片IC常用封裝資料和外觀
語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插
語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:
公司專業語音芯片開發公司,為您提供更完善的產品配套服務.語音芯片主要封裝有兩種:
一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)
1, 擠壓盒板,上面有三個孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
3, 直插小板,5個腳6個腳和多個腳的多款常用單片直插PCB板.
4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機芯和語音機芯使用等等,
同時可以根據客戶需求進行PCB開發設計,不收取相關設計費用.
二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.
二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.
環芯語音芯片封裝選擇的產品優勢：
提供多種產品選擇方案,出貨形式選擇多:
1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.
量大時可以直接掩膜出貨，價格成本便宜，轉換靈活，是首單試單時的*佳解決方案，同時高bit比特率的聲音輸出，為音質效果和產品市場打下了良好的基礎.
喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半 環 導 芯 體
SIP COB Information 直插COB軟封裝資料
/// *常見語音芯片COB封裝形式
OTP30Sec SIP AC80E
單列直插COB腳位資料
軟封裝OTP語音芯片原理圖
直插1-6腳順序為從左至右.
直插語音COB腳位資料AC80E
請參照實際樣品情況.
實物圖片,僅供參考.
若有改動,恕不另行通知.
語音COB芯片圖片樣品
OTP-30系列于直插6腳COB腳位資料:
PIN
NAME
1
Ka1
2
IO2
3
PWM1
4
PWM2
5
VDD
6
VSS |
 |
|
手機站
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