ECCOBOND DX-20C
ECCOBOND DX-20C 是一款絕緣性優(yōu)越的膠粘劑，DX-20C特別是減少了在絲粘接工藝中的程序溫度下的結(jié)合失敗率。DX-20C具有強熱抵抗和UV抵抗的特點，可以用作注射式、沖壓式和分配型滴膠。
DX-20C固化前基本特征：
化學(xué)成分：環(huán)氧樹脂
外觀：乳白透明
產(chǎn)品優(yōu)勢：單組份優(yōu)越的粘接性能無黃變，工作操作時間長，絕緣性能優(yōu)越。
應(yīng)用：半導(dǎo)體芯片粘接
粘度：12000MPA.S
固化條件：170度x1h 加熱固化
剪切拉伸強度：9.3
比重：1.17
存儲時間：-20°下6個月
工作時間：25°下5天
DX-20C固化物理性質(zhì)：
飽和狀態(tài)下的吸水性，WT.%暴露24小時，60°/90% 濕溫相對度0.6.
DX-20C解凍注意事項：
使用前讓容器達到室溫的狀態(tài)下。
針筒應(yīng)該至少解凍90分鐘。
從冰箱移出針筒之后，解凍過程中請豎直安放轉(zhuǎn)筒。
切勿重新冷凍，膠水一旦解凍之后請勿再次冷凍。
DX-20C*佳儲存條件：
請儲存于零下20°的冰箱中，從容器中移出后的產(chǎn)品可能在使用過程中被污染，請勿將已使用產(chǎn)品放回原容器中。 |
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