京瓷CT285產品簡介
京瓷大功率導電銀膠CT285是由日本京瓷化學株式會社生產的一種環氧樹脂無溶劑型芯片粘接劑，京瓷CT285具有25W/mK的高熱率
京瓷CT285由于膠水為低吸濕性的樹脂體系，因而具有良好的回流表現。
京瓷CT285能有效地用于功率集成電路、晶體管。
京瓷CT285特點：
CT285由于膠水為單組份無溶劑性，因而具有良好的操作性。
CT285具有25W/mK的高導熱率。
CT285無爬膠現象
京瓷CT285一般參數：
屬 性 單 位 平均值 測試方法
外觀 — 銀色 目測
20°粘度 pa.s 100 EHD粘度計0.5rpm(錐角3°)
觸變系數 — 6.0 0.5rpm/2.5rpm
不揮發物 質量比% 92.0 180°x2hr
銀組分 質量比% 87.5 600°x6hr
粘接力 25° Kgf 3.5 支架：CU/PPE
300° Kgf 2.8 芯片：2x2mm
體積電阻率 Ohm’cm 8x10 固化：200°x90min 測量溫度：室溫
玻璃化溫度 度 160 TMA（熱機械分析儀）
彈性模量25° GPa 16.5 DMA(熱能力學分析儀)
260° GPa 7.8
CTE(膨脹系數)a1 PPM 40 TMA（熱機械分析儀）
a2 PPM 125
離子雜質Na PPM 6 離子色譜法
C1 PPM 1
導熱率 W/mK 25 激光輻射
京瓷CT285推薦固化條件：
150°Cx30min+120°CX90min(高溫烤箱固化)
京瓷CT285儲存條件：
保存溫度 -30度--15°C |
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