EXBOND 9400C
EXBOND 9400C產品概述：
EXBOND 9400C具有高導熱性和高導電性，專門設計用于大功率LED以及IC芯片粘接
EXBOND 9400C適合用于高速點膠設備，優異的流變性不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。
EXBOND 9400C特性：
1、高導熱性，高導電性，高可靠性。
2、高觸變性，適合高速點膠。
3、對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND 9400C產品性能：
填充種類：銀
粘度：12000cp
觸變指數：5.5
導熱系數：20W/mK
玻璃固化溫度：120度
工作時間：25度 24hours
儲存時間：-40度 一年
可選固化條件： 1hour/175度
推薦固化條件：3-5°C/min升溫至150°C+2hours150°C
（逐漸升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度）
包裝方式：35克/針管
EXBOND 9400C注意事項：
運輸：在包裝和運輸過程中該產存放于干冰中，產品處于低于零下40度的環境中。
拆封：從干冰中取出針筒，立即放入-40度的冰箱內，如果針筒反復的回溫和再冷凍，產品會因冷凍回溫產生氣泡
儲存：該產品建議在-40度下儲存。在所要求的儲存條件下可以保證產品的儲存期限。不恰當的儲存方法會導致產品加工性能（如：點膠或絲網印刷涂膠）以及固化后的使用性能的降低。 |
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