EXBOND 8300C
EXBOND 8300C產品概述：
EXBOND 8300C專門設計用于芯片粘接劑，適合用于高速點膠設備。
EXBOND 8300C優異的流變性，不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。
EXBOND 8300C特性：
1、無溶劑，高可靠性。
2、優良的點膠性能，具有最小的拖尾或拉絲現象
3、對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND 8300C產品性能：
填充種類：銀
粘度：8000cp
觸變指數：5.5
導熱系數：2.6W/mK
玻璃固化溫度：125度
工作時間：25度 24hours
儲存時間：-40度 一年
固化條件： 1hr/175度或2hours/150度
推薦固化條件：3-5度/min升溫到175度并保持一小時
(逐漸升溫可減少氣泡產生并增加粘度強度)
包裝方式：35克/針管
EXBOND 8300C注意事項：
運輸：在包裝和運輸過程中該產品存放于干冰中，產品處于低于-40度的環境中
拆封：從干冰中取出該產品后立即放入-40度的冰箱內，如果反復的回溫和再冷凍，容易在針筒容器內壁產生氣泡。
儲存：該產品必須在-40度下儲存。在所要求的儲存條件下可以保證產品的儲存期限。不恰當的儲存方法會導致產品加工性能（如：點膠或絲網印刷涂膠）以及固化后的使用性能的降低。
回溫：在使用該產品前應先解凍至室溫，在解凍時應將針筒或大口瓶豎直放置，在解凍至室溫后應先把凝結在容器上的濕氣除去后在打開容器。（嚴禁在產品解凍至室溫前將容器打開，不建議二次冷凍使用）
加工使用：回溫后的膠應當立即放置到點膠機上備用。如果膠需要轉移到后一臺點膠機上，切忌在轉移過程中帶入雜質以及空氣。該產品必須在推薦的工作時間24小時內使用。 |
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