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粘接蠟CM-T70，粘接臘，拋光蠟

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公　司：天津西美半導體材料有限公司

發布時間：2016年09月28日

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閆治國先生 (銷售總監)

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電　　話： 022-87848095 傳　　真： 022-87848797 手　　機： 13752690367 地　　址：中國天津西青區精武鎮永紅工業園郵　　編： 300382
公司主頁：	http://xmsemi.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

CM-T70適用于半導體材料如硅片，藍寶石，鍺片，砷化鎵，碳化硅，鈮酸鋰，鉭酸鋰，光學玻璃，特殊物體等的研磨拋光加工過程。
CM-T70 can applied to the grinding and polishing process of semiconductor material such as silicon wafer, sapphire, germanium wafers, GaAs, SiC, LiTaO3, LiNbO3 and other oxid crystal.

項目 Item CM-T70
軟化點 softening point (℃) >70
粘結強度 Adhensive strenght(N/mm2) 6.0
比重 Specific gravity (25℃) 1.03±0.02
針入度 Needle penetration (200g/60s) 10
包裝 package 20g, 100g

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