CM-S600主要由高純度膠態二氧化硅組成，特別適用于各種藍寶石材料的拋光，二氧化硅拋光液中顆粒大小的分布范圍狹窄，產品儲存溫度范圍大,具有的高穩定性、不腐蝕設備、粘度小、使用后容易清洗等優點。
CM-S600 is a colloidal silica slurry developed especially for polishing all kinds of sapphire materials, silica polishing liquid is narrow particle size distribution ，large range of product storage temperature, high stability, anti-corrosion equipment, low viscosity and easy to clean after used, etc.
型號Type
項目 Item 40 80 100 雙拋
SiO2含量Content of SiO2 (%) 15±2 35±2 35±2 35±2
pH (20℃) 11.0±0.5 12.0±0.5 12.0±0.5 12.0±0.5
比重 Specific gravity (20℃) 1.09±0.02 1.23±0.02 1.23±0.02 1.23±0.02
粘度 Viscosity (20℃，cps) ≤18 ≤18 ≤18 ≤18
堿游離度
Free Alkalinity as Na2O% m/m <0.2 <0.2 <0.2 <0.2
平均粒徑Average Particle Size (nm) 20-30 34-52 50-70 50-70
殺菌劑含量 Biocide Content (ppm) <200 <200 <200 <200
用途
Application 精拋
Final polishing 粗拋
First polishing 粗拋
First polishing 雙拋
Double polishing
包裝 Package 5kg, 25kg, 260kg, 1T
符合RoHS標準 RoHS compliant |
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磨料
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