CM-S800主要由高純度膠態二氧化硅組成，特別適用于各種硅片的拋光。該產品具有良好的穩定性和分散性，去除率高、表面效果好、批次間差異小以及對工件無損傷等優點。
CM-S800 is a colloidal silica slurry developed especially for polishing all kinds of silicon wafer. It has the advantages of excellent particle stability, dispersal, high removal rate, good surface effects, small difference between the batches and damage-free polishing, etc.
型號Type
項目 Item 精拋 粗拋 Ultrapure
SiO2含量Content of SiO2 (%) 15±2 35±2 50±2
pH (20℃) 10.0±0.5 12.0±0.5 10.0-11.0
比重 Specific gravity (20℃) 1.09±0.02 1.23±0.02 1.37±0.02
粘度 Viscosity (20℃，cps) ≤30 ≤18 ≤20
堿游離度
Free Alkalinity as Na2O% m/m <0.2 <0.3 <0.2
平均粒徑
Average Particle Size (nm) 20-45 55-65 45-55
殺菌劑含量
Biocide Content (ppm) <200 <200 <200
用途
Application 精拋
final polishing 粗拋
first polishing 粗拋
first polishing
包裝 Package 5kg, 25kg, 260kg, 1T
符合RoHS標準 RoHS compliant |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 五金工具 >>
磨料
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息
