FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
FPC排線的特點 ：
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.
2．覆銅板FPC柔性線路板生產，涂覆層、粘結片和增強板等 無鹵FPC。 材料：旨在制造無鹵FPC
3. 使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本。
<屏蔽擾性印制電路FPC柔性線路板，線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點>
廣泛適用于以下領域：
1.筆記本電腦、液晶顯示器、光驅、硬盤。
2.打印機、傳真機、掃描機、傳感器。
3.手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線。
4.各種高檔照相機、數碼相機、數碼攝像機、DV。
5.錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。
6.航天、衛星/醫療儀器、儀表、汽車儀表、光學鏡片、瞄準器 、鐳射測距儀。
7.光條、LED FPC、閃光、玩具、項鏈、燈飾、LED鋁基板、電源鋁基板、大功率LED、銅基板等。
備注：本公司專業生產1-6層軟性線路板板和軟硬結合板
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印刷線路板(PCB)
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