FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
FPC排線的特點 ：
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.
2．覆銅板FPC柔性線路板生產，涂覆層、粘結片和增強板等 無鹵FPC。 材料：旨在制造無鹵FPC
3. 使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本。
<屏蔽擾性印制電路FPC柔性線路板，線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點>
適用領域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、LED、LCD、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等、墨盒FPC。 移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC。
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印刷線路板(PCB)
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