基材：聚酰亞胺薄膜(黑色)
膠型：耐高溫硅膠
常用顏色：琥珀色（特殊可做黑色）
特性：耐高溫，高絕緣，耐酸堿，低電解等。
用途：用于PCB制程過焊錫爐時保護金手指及
電子線圈的絕緣，波峰焊保護，電氣絕緣，
耐高溫等領域。膠帶撕除后不留殘膠。
產品名稱
Product Name 產品型號
Model No 基材厚度Filmthickness
(mm) 總厚度
Totalthickness
(mm) 粘著力Adhesiontosteel
(N/25mm） 張力強度Tensilestrength
(kg/25mm) 斷裂伸長率
Elongationatbreak（%） 高溫性）Temperature resistance（℃） 電 氣 強 度
Voltageresistance
(KV)
聚酰亞胺膠帶 HY200-1A 0.015 0.030 2.8 10 25-35 260 2.5
HY200-1B 0.015 0.035 3.5 10 25-35 260 2.5
HY200-2A 0.025 0.042 2.5-3.5 10-13 45 260 5.0
HY200-2B 0.025 0.050 4.0 10-13 45 260 5.0
HY200-2C 0.025 0.055 5.0 10-13 45 260 5.0
HY200-2D 0.025 0.06 5.5 10-13 45 260 5.0
HY200-2E 0.025 0.065 6.0 10-13 45 260 5.0
HY200-2F 0.025 0.070 6.5 10-13 45 260 5.0
HY200-3A 0.05 0.08 6.0 20 55-65 260 7.0
HY200-3B 0.05 0.10 6.5 20 55-65 260 7.0
HY200-4 0.075 0.12 6 28 60-65 260 9.0
HY200-5 0. 10 0.15 6 36 70-75 260 10.5
HY200-6 0.125 0.18 6 40 80-85 260 12
HY200-2DA 0.025 0.06 5.0 10-13 45 280 5.0
HY200-2DB 0.025 0.06 5.0 10-13 45 300 5.0 |
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