文章來源：上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)
可能我們大家對于SMT加工還是有一些不了解，簡單的說，SMT加工就是一種貼裝技術(shù)，是相對傳統(tǒng)的THT技術(shù)而發(fā)展出來的一種新型的組裝技術(shù)。現(xiàn)如今這種SMT加工技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本和生產(chǎn)的自動化。而且這樣SMT加工組裝精美非常的高、產(chǎn)品的體積也非常的小，整體的重量與同產(chǎn)品相比也更輕，大大的提高了我們生產(chǎn)的效率，降低了成本，尤其這種SMT加工技術(shù)已經(jīng)被普遍采用于計算機及通訊類電子產(chǎn)品上，那么SMT激光鋼網(wǎng)模板質(zhì)量及鋼網(wǎng)質(zhì)量外因是什么呢?下面就讓我們一起來了解一下。
(1)切割質(zhì)量分析
據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：在現(xiàn)如今的SMT加工工藝中，因印刷引起的SMT缺陷超過以60%，其中僅是因為模板不良而引起的缺陷占35%。另外，60%的組裝缺陷和87%的回流焊接缺陷也是由于模板不良造成的，所以說模板對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率其中至關(guān)重要的作用，而優(yōu)質(zhì)的模板也可以非常有效的提高SMT加工工藝的質(zhì)量。
上海佳紫實業(yè)相關(guān)工作人員介紹：SMT激光鋼網(wǎng)模板進行一系列的加工，提升切割質(zhì)量進行系統(tǒng)的分析如下：
對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量，又不影響脫模，此工藝模板可有效地解決因PCB局部微凸（如貼有標簽等）而造成的印刷缺陷。
對模板進行局部加厚，以增加特定元件焊接時的錫量，此工藝模板特別適合穿孔回流焊工藝（即插件元件的回流焊接）。
對模板進行局部減薄和加厚，即同一模板上有三種厚度，以滿足不同元件焊接時對錫量的不同要求。
(2)影響鋼網(wǎng)模板質(zhì)量的因素(外因)
影響鋼網(wǎng)模板質(zhì)量的因素主要體現(xiàn)在哪幾個方面呢？上海佳紫實業(yè)有限公司相關(guān)技術(shù)人員介紹，
①材料質(zhì)量因素：在SMT加工工藝中，材料質(zhì)量因素一般都是相對穩(wěn)定的，都會選擇進口不銹鋼，因為這種不銹鋼的硬度、彈性指標均可以很好的滿足SMT加工的要求，而這也是一個相對穩(wěn)定的因素。
②SMT模板的設(shè)計：主要包括鋼片厚度的選擇、孔的開口尺寸和開口形狀，而它的厚度與開口尺寸決定了焊膏的涂覆量和準確程度，這也是整個SMT生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán)，同時開口的形狀則對施加錫的質(zhì)量有影響。
以上就是佳紫為大家介紹的一些關(guān)于SMT激光鋼網(wǎng)模板質(zhì)量及鋼網(wǎng)質(zhì)量外因，也希望通過本文的講解，讓我們大家可以對SMT加工有一個更深的了解。 |
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