一 、產(chǎn)品介紹:
銀包銅粉是通過化學鍍技術在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層;具有抗氧化性能好,導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩(wěn)定性的一種高導電材料,是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。
二、產(chǎn)品性能及特點:
我公司引進國外先進化學鍍技術,選用德國的成型及表面處理工藝設備,本產(chǎn)品采用環(huán)保無氰化學鍍工藝,研制出一種導電性良好的鍍銀銅粉,該粉末體積電阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ,以該粉末為填料制成的導電涂料,導電率高(導電填料與樹脂的重量比為 75∶25 時,體積電阻率為 4.5×10-3Ω·cm )、抗遷移能力強(比普通銀粉導電涂料提高近 100 倍)、導電穩(wěn)定(經(jīng) 60℃ 相對濕度 100% 濕熱試驗 1000 小時,體積電阻率升高小于 20% )。
本公司生產(chǎn)的片狀和球狀鍍銀銅粉,其銀含量在 5%-30% 之間,客戶可根據(jù)自已需要選定,也可訂購訂做。
三、用途:
銀包銅粉可廣泛用于導電膠、導電涂料、聚合物漿料、及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域、非導電物質(zhì)表面金屬化處理等工業(yè),是一種新型的導電復合粉體。
廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、軍工等各個行業(yè)的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫(yī)療設備、電子儀器儀表等,使產(chǎn)品不受電磁波干擾,同時又減小電磁輻射對人體造成的傷害,以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理,使絕緣的物體具有良好的導電的性能。
四、產(chǎn)品物性表: |
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