A 芯片采用高導熱合金焊接:替代老工藝銀膠固定,永不脫落!
B 采用氮化鋁陶瓷基板:真正的熱電分離,高導熱,耐高壓測試超3000V!
C 新工藝芯片結合以上工藝:熱阻低至4攝氏度!
D 無金線連接工藝:不打一根金線,死燈概率降低90%,產品更穩定!
E 高導熱、低熱阻:單顆芯片驅動電流可以達到1000MA,利用率更高!
F 發光面積最小: 高密度流明輸出,易于產品光學處理和結構設計,中心照度高!
G 專利熒光粉涂覆技術:色溫穩定,無漂移!
H 自帶溫度監控反饋系統:散熱溫控更準確!
I 便攜式安裝設計:使用更方便
J 發光面隔塵設計:表面不易污染,且易清潔!