電容屏拆屏機參數(shù)說明書
一 概述
該設(shè)備用于7寸以下觸摸屏由于貼合不良或蓋板破碎需要把蓋板與功能片、功能片與LCM液模組分離開的設(shè)備，是電容式觸摸屏返修必要的專用設(shè)備，原理是將玻璃固定在夾具上通過溫度軟化導(dǎo)電膠，再用金鋼線自動將上下兩層玻璃分切開達到拆屏的目的，采用儀表控制溫度，切割速度可調(diào)、拆裝方便、操作簡單易懂是電容屏返修市場最理想的設(shè)備。
二 用途
1、適用于觸摸屏鋼化玻璃（GISS/CTP）與液晶（LCP/LCM/OLED）分離返修工藝。
2、 適合：蘋果、三星、HTC、小米、魅族、步步高、OPPO、索尼、諾基亞、黑莓等品牌機觸摸屏返修。
三 技術(shù)參數(shù)
工作周期：60S/PCS
工作溫度：RT～50℃
溫度控制：溫度控制器PID自動控溫，精度±1℃
產(chǎn)品范圍：3.5－6.3寸
產(chǎn)品固定方式：模具固定（模具按客戶需求訂制）
模具材質(zhì)及精度：鋁合金，平面度0.02mm
機殼材質(zhì)：全鋁金屬
切割線材質(zhì)：金鋼絲
運動部件：精密導(dǎo)軌
切割速度：無級變速
外形尺寸：（約）長540mm×寬340mm×高260mm
主電源規(guī)格; AC 220V±10%，50Hz，1000W
機身重量：25kg |
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