文章來源：上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)
機插印膠貼片工藝已在SMT業界應用多年，近年來在不少SMT研討會上許多專家學者都作了相應的技術介紹和交流，大都是從印膠網板的開口去談的，實際上還有許多方面需要注意，結合多年來的實踐提出補充，沒有多少理論，算是心得吧，供大家討論，便于實際應用時能夠解決問題。
印膠工藝的質量要求：膠印位置正、合適的膠量、貼片后沒有溢膠、沒有拉膠現象、滿足一定的推力及扭力要求、PCB板面清潔。
印膠工藝的優點主要是效率高，大約比點膠工藝效率提高30%以上；缺點是過程控制比較難。
1、 網板開口。本文探討的是尼龍材質的模板，這里主要說非CHIP元件的開口，如：圓柱型二極管、三極管以及IC等的開口。MELF二極管可開直徑0.8mm單孔，SOT23型三極管可開直徑0.6mm雙孔，SOP IC可開直徑0.8～1.0mm雙排孔，孔型一般為圓形，有時為適當增加膠量也可開成長圓孔。
2、 關注IC位置的膠量，IC的引腳與芯片的底面有一定的間隔，也即兩者并非共面，膠量少時，不足以接觸到IC的底面，即便接觸了，膠點的面積也不夠大造成推力不夠達標，所以需要局部加膠，采用手動點膠方式進行加膠。如圖。3、 印刷參數的確定，我們用的是EKRA E4印刷機，橡膠刮刀，建議印刷壓力從2牛頓開始設置，一般剛開始壓力可以大一點，*好不要超過10牛頓，這和鋼刮刀的壓力設置不同，必須注意。印刷正常后一般為2牛頓到4牛頓，比較理想。印刷速度一般可以從50～120mm/s，剛開始印刷時可能膠水的流動性還未達到*佳或膠水中存在氣泡，印刷速度不宜太快可取下限值甚至采取2次印刷模式，一旦膠水的性態穩定了即可加大印刷速度。
4、 推力測試，推力大小的確定，要看波峰時的效果，主要是線體的速度、波峰的高度等。一般說來線體的速度越快、波峰的高度越高推力要求就越大。
隨著溫度的上升，推力會下降，在70℃以上，推力很小，這點一定要知道，所以波峰預熱的時間不宜過長。 |
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