文章來源：貼片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/)
焊膏的選擇依據
1．根據產品本身價值和用途，高可靠性的產品需要高質量的焊膏。
2．根據產品的組裝工藝、印制板和元器件選擇焊膏的合金組分。
(1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。
(2)鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀焊膏。
(3)水金板不要選擇含銀的焊膏。
3．根據產品(印制板)對清潔度的要求以及焊后不同的清洗工藝來選擇焊膏。
(1)采用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。
(2)采用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏。
(3)采用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。
(4)BGA、CSP一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。
4．根據PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。
(1) 一般采KJRMA級。
(2)高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級。
(3)PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應采用RA級，焊后清洗。
5．根據PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時—般選擇20—45pm。
6．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
焊膏的管理和使用
1．必須儲存在5一10℃的條件下。
2．要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前2 小時)，待焊膏到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結。（采用焊膏攪拌機時，15分鐘即可回到室溫）。
3．使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻。
4．添加完焊膏后，應蓋好容器蓋。
5．免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過 l小時，須將焊膏從模板上拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中。。
6．印刷后盡量在4小時內完成再流焊。
7．免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
8．需要清洗的產品，再流焊后應在當大完成清洗。
9．印刷焊膏和貼片膠時，要求拿PCB的邊緣或帶指套，以防污染PCB。 |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 電子元器件 >>
三極管
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息