【產(chǎn)品說明】
振鏡激光焊接機(jī)HC-ZJ-W200C產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊。生產(chǎn)效率比普通激光點(diǎn)焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點(diǎn)或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導(dǎo)入DWG或PLT文件。本機(jī)質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單。
振鏡激光焊接機(jī)HC-ZJ-W200C加工特點(diǎn)：
加工速度快，熱變形極小，不影響產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件或化學(xué)成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機(jī)功率；
可與相應(yīng)的配套機(jī)構(gòu)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)在線生產(chǎn)。
振鏡激光焊接機(jī)HC-ZJ-W200C適用材料和行業(yè)應(yīng)用：
應(yīng)用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接，包括種類電池，手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)硬盤、微電機(jī)、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)、刮胡刀片及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。
振鏡激光焊接機(jī)HC-ZJ-W200C性能指標(biāo)
設(shè)備型號                              HC-ZJ-W200C
激光輸出功率                       200W
激光波長                              1064nm
輸出激光脈寬                       0.2--15ms
輸出激光電流                      100--400A
手動調(diào)整工作臺行程            50mmX150mmX200mm
焊接深度                              0.1-1.2 mm（視材料）
*大焊接范圍                       150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
焊接*小光斑直徑                0.2mm
掃描重復(fù)精度±                     0.005mm
焊接打點(diǎn)速度                       ≤20點(diǎn)/秒
整機(jī)耗電功率                       <6KW/
冷卻方式水冷環(huán)境溫度         20℃-40 ℃
電力需求                              220V  50Hz / 60Hz
主機(jī)尺寸                              400X530X1160mm |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 儀器儀表 >>
其他未分類
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
聯(lián)系信息