【產品說明】
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200C產品特點：
采用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200C加工特點：
加工速度快，熱變形極小，不影響產品內部的電子元件或化學成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率；
可與相應的配套機構相結合，實現在線生產。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200C適用材料和行業應用：
應用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200C性能指標
設備型號 HC-ZJ-W200C
激光輸出功率 200W
激光波長 1064nm
輸出激光脈寬 0.2--15ms
輸出激光電流 100--400A
手動調整工作臺行程 50mmX150mmX200mm
焊接深度 0.1-1.2 mm（視材料）
*大焊接范圍 150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
焊接*小光斑直徑 0.2mm
掃描重復精度± 0.005mm
焊接打點速度 ≤20點/秒
整機耗電功率 <6KW/
冷卻方式水冷環境溫度 20℃-40 ℃
電力需求 220V 50Hz / 60Hz
主機尺寸 400X530X1160mm |
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