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FPC進行SMD的工藝要求和特點

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公　司：上海佳紫實業有限公司

發布時間：2014年02月21日

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電　　話： 021-51688205 傳　　真： 021-51688205 手　　機： 18019237510 地　　址：中國上海松江區上海市松江區泖亭路706號郵　　編： 201600
公司主頁：	http://vnjia001.qy6.com.cn(加入收藏)

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    文章來源：上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
一. 常規SMD貼裝 ?淵?耨
    特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 園]rV

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