序號 適用范圍
1 適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料
2 加工*大基板尺寸(MM) MAX 450(mm)
3 適用元件種類 0402小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機體
1 機身尺寸 L*W*H（MM） 5200*1420*1530
2 機體重量 2300KG
3 溫區構成 上8區 、下8區、16個溫控、2個專用冷卻區
溫度控制
1 溫度控制方式 各溫區獨立PID控制
2 溫區控制精度 ±1℃
3 PCB橫向溫度偏差 ±1℃
4 溫度控制范圍 室溫~3500C
5 升溫時間（冷機啟動） 20分鐘之內
6 溫度穩定時間 5分鐘之內
爐膽結構
1
運風方式 采用世界領先的微循環技術,把整個爐膽分為1680小區,與市面上小循環機型相比,小循環機型在其熱風從吹風孔吹出出后要經過一個爐膛的距離才被爐膛邊收風孔收回,在收回過程中又與爐膛邊吹出氣體發生干擾,因此小循環機型在爐膛內PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線發生波動,即其加熱的重復精度較差,而微循環機型在爐膛內PCB大量通過時的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.
2 內部結構 采用磨砂面不銹鋼及蜂巢式小咀子組成,模塊式加熱塊運風組合,維護極其方便,是當今業內的*合理的機型結構
輸送機構
1 傳送帶寬度 600MM
2 傳送方式 鏈條/網帶
3 輸送方向 左→右
4 傳輸鏈條面高度 900±20
5 運輸速度 0~1800MM/MIN
6 導軌 專用抗扭曲鋁合金型材 |
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