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1 焊膏的要素
焊膏比單純的錫鉛合金雜亂得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調理劑、粘度操控劑、溶劑等。的確把握關聯(lián)要素，挑選不一樣類型的焊膏；一起還要挑選產物制程技能完善、質量安穩(wěn)的大廠。一般挑選焊膏時要注意以下要素：
2 模板的要素
2.1 網板的資料及刻制
一般用化學腐蝕和激光切開兩種辦法 , 關于高精度的網板 , 應選用激光切開制作辦法 , 因為激光切開的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一個錐度。有人現(xiàn)現(xiàn)已過試驗證明關于鹽粒巨細的 01005 器材，焊膏打印有更高的精度需求，激光切開現(xiàn)已不能滿意，需求選用特別電鑄，也叫電鍍。
2.2 網板的各有些與焊膏打印的聯(lián)系
（ 1 ）開孔的外形尺度
網板上開孔的形狀與打印板上焊盤的形狀幾許尺度對焊膏的精細打印是十分重要的。在南山SMT貼片加工的時分，高端的貼片機能準確操控貼裝壓力，意圖也包含盡量不去揉捏、損壞焊膏圖畫，避免在回流呈現(xiàn)橋連、濺錫。網板上的開孔主要由打印板上相對應的焊盤尺度決議。一般為網板上開孔的尺度應比相對應焊盤小 10% 。實踐上不少公司在網板制作上采納的是開孔和焊盤份額 1 ： 1 ，小批量、多種類的出產還存在許多的手藝焊接，筆者試驗焊接過不少 QFN 器材，用的是手藝點焊膏的辦法，而且嚴厲操控了每個點的焊膏量，但無論怎樣調理回流溫度，用 X-RAY 檢測，器材底部都存在或多或少的錫珠。根據(jù)實踐狀況不具備制作網板的條件，*終用器材植球的辦法才抵達了較好的焊接作用，但這也是滿意了特別條件，并只能在很小批量出產時才干運用。 SMT打印技能-怎么做好錫膏的打印(2)
（ 2 ）網板的厚度
網板的厚度與開孔的尺度對焊膏的打印以及后邊的再流焊有著很大的聯(lián)系 , 具體為厚度越薄開孔越大 , 越有利于焊膏開釋。經證明 , 杰出的打印質量有必要需求開孔尺度與網板厚度比值大于 1.5 。不然焊膏打印不完全。一般狀況下 , 對 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引線間隔 , 用厚度為 0.12 ～ 0.15 ｍｍ網板 ,0.3 以下的間隔 , 用厚度為 0.1 ｍｍ網板。
3 ）網板開孔方向與尺度
焊膏在焊盤長度方向上的開釋與打印方向共一起 , 比兩者方向筆直時的打印作用好。具體的網板描繪技能可根據(jù)表 2 來施行。
3 焊膏打印進程的技能操控
焊膏打印是一個技能性很強的進程 , 其涉及到的技能參數(shù)十分多 , 每個參數(shù)調整不妥都會對貼裝產物質量形成十分大的影響。
1.1 焊膏的黏度 (Viscosity)
焊膏的黏度是影響打印功能的*重要要素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，簡單流動和塌邊，影響?∷⒌姆直媼拖嚀醯鈉秸浴?
焊膏黏度能夠用準確黏度儀進行丈量，實踐作業(yè)中公司若是收購的是進口?
（ 1 ）從 0 ℃ 回復到室溫的進程，密封和時刻必定要確保 ;
（ 2 ）拌和*佳運用專用的拌和器；
（ 3 ）出產量小，焊膏存在重復運用的狀況，需求擬定嚴厲的標準，標準外的焊膏必定要嚴厲停止運用。
1.2 焊膏的粘性 (Tackiness)
焊膏的粘性不行 , 打印時焊膏在模板上不會翻滾 , 其直接結果是焊膏不能悉數(shù)填滿模板開孔 , 形成焊膏堆積量缺乏。南山SMT貼片加工焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能悉數(shù)漏印在焊盤上。
焊膏的粘性挑選一般需求其自粘才干大于它與模板的粘接才干 , 而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。
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