輕巧的設計，半開放式測試算，可容納大件的PCB產品，功能強大，可配合激光自動對焦，全方位自動樣品臺等功能使用。適合中小工件及PCB等產品行業。
美國博曼(Bowman) 更配備了半導體電子冷卻檢測器，令分辯率數倍提高，可測量非常薄的鍍層，滿足于半導體電子工業的應用。
特點詳細介紹：
1.可測量0.01um-300um的鍍層。
2.可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量。
3.除平板形外，還可測量圓形、棒形（細線）等各種形狀。
4.可制作非破壞性膜厚儀的標準板。
5.該電鍍膜厚檢測儀可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
6.可高精度測量其他方式不易測量的三層以上的鍍層。
7.可對測量數據進行統計處理，以及和逐級進行共同管理。
8.標準板校正值的計算和設定可自動進行，非常簡單。
9.有微處理器來進行計算、儲存、思考。
10.本膜厚儀采用全對話是操作，因此，只要依據測量條件來進行設定就可測量情況，非常簡單。
11.*多可設定四層鍍層，而每一層均可進行統計處理。例如：測量條件、平均值、*大值、*小值、上下限值、直方圓均可進行計算并可有列印機印出，制作測量報告很容易。
12.每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由電鍍膜厚檢測儀的微處理器自動判斷、設定。
13.測量數據可由通訊網路來傳輸，所以能和主機共同進行數據管理。
14.由于分解速度差距分得很細，因此可縮短測量時間。
15.可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層。
16.由于可儲存６４個不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設定。每個測條件可儲存9999個數據。
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