輕巧的設計，半開放式測試算，可容納大件的PCB產品，功能強大，可配合激光自動對焦，全方位自動樣品臺等功能使用。適合中小工件及PCB等產品行業。
美國博曼(Bowman) 更配備了半導體電子冷卻檢測器，令分辯率數倍提高，可測量非常薄的鍍層，滿足于半導體電子工業的應用。
Bowman博曼膜厚測試儀設備遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于WinFTM V6L核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。采用全新數學計算方法,采用*新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。
1,可以測量多層膜中每一層的厚度
2,三維的厚度型貌
3,遠程控制和在線測量
4,可做150mm or 300mm 的大范圍的掃描測試
5,豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據,基本上的常用材料都包括在這個材料庫中.用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料.
6,軟件操作簡單,測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.
7,軟件帶有構建材料結構的拓展功能,可對單/多層薄膜數據進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計.
8,軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結果以2D或3D的形式顯示.軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件,遠程控制模塊等>膜厚儀的技術參數
厚度測量:10納米-250微米; 可以選擇250nm-1100nm間任一波長,也可在該范圍內選擇多波長分析;
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