輕巧的設計,半開放式測試算,可容納大件的PCB產(chǎn)品,功能強大,可配合激光自動對焦,全方位自動樣品臺等功能使用。適合中小工件及PCB等產(chǎn)品行業(yè)。
美國博曼(Bowman) 更配備了半導體電子冷卻檢測器,令分辯率數(shù)倍提高,可測量非常薄的鍍層,滿足于半導體電子工業(yè)的應用。
博曼(BOWMAN)是您確保電路板質(zhì)量的*好合作伙伴。 為您提供全面的產(chǎn)品范圍,用于測量所有實踐中接觸到的涂層厚度并進行分析。 即使是復雜的多層和合金涂層系統(tǒng),采用*先進技術設計的 博曼(BOWMAN)設備也可以簡單、快速和精確的進行測量和分析。
特點
測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
測量細小部件和細電線上的鍍層系統(tǒng)
分析微小結構和微小部件的材料成分
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè),五金電鍍、汽車制造、衛(wèi)浴、連接器。
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