輕巧的設(shè)計，半開放式測試算，可容納大件的PCB產(chǎn)品，功能強大，可配合激光自動對焦，全方位自動樣品臺等功能使用。適合中小工件及PCB等產(chǎn)品行業(yè)。
美國博曼(Bowman) 更配備了半導體電子冷卻檢測器，令分辯率數(shù)倍提高，可測量非常薄的鍍層，滿足于半導體電子工業(yè)的應(yīng)用。
電鍍或化學涂層的多樣性對測量技術(shù)提出了要求。 無論是針對耐磨或防腐保護表面、還是提高電氣觸點的電導率或是裝飾涂層，博曼（BOWMAN）都針對各種情況給出了專門的解決方案。
典型應(yīng)用：
1.確定電鍍液的金屬離子濃度
2.對電鍍層進行測量
3.在微米、納米范圍內(nèi)的涂層顯微硬度
4.小部件的涂層厚度，例如螺栓、螺母和銷釘，測量時不受測量件幾何形狀和表面粗糙度的影響。
5.自動化生產(chǎn)流程中測量不同涂層系統(tǒng)的涂層厚度
6.任意基底上的幾乎所有金屬層進行厚度測量
7.納米范圍內(nèi)的電鍍涂層厚度，例如電氣設(shè)備中的 Au/Pd/基底，或是確定 NiP 涂層中的磷含量
8.流程中測量沖壓件和電鍍件上的涂層厚度
9.測量小于 100 μm 的結(jié)構(gòu)和特別小的測量點
10.具有極小測量點的最小結(jié)構(gòu)上的涂層厚度
11.確定電路板上鍍金觸點的顯微硬度。
直接地電路板檢測
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