一、無鉛免洗助焊劑技術說明：(hc-901)
項目 規格/Specs 參考標準
擴散率% ≥92% IPC-TM
鹵素含量% 無 IPC-TM
銅鏡測試 通過 IPC-TM
絕緣阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液電阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固態成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊點色度 光亮型 IPC-TM
外觀 無色透明液體 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接預熱溫度℃ 90℃-115℃ /
上錫時間 3-5秒 /
操作方法 發泡、噴霧、沾浸
適合機型 手浸爐、波峰爐
本品編號 HC-901
我公司生產的環保免清洗助焊劑具有優秀的助焊能力，無拉尖、連焊、虛焊、短路現象。發泡性能優良、涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發泡作業，焊后PCB表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對印制電路板的要求。該產品適用于波峰焊接，同時也可以用于SMT 貼裝元件的波峰焊接。我公司的助焊劑暢銷四川、成都、綿陽、南充、遂寧、攀枝花、重慶、貴州、云南以及江蘇、浙江、四川、成都、綿陽、南充、遂寧、攀枝花
、重慶、貴州、云南、廣西、寧夏、銀川、甘肅、新疆、陜西、西安、山西、湖北、武漢、湖南、河南、河北、山東、遼寧、吉林、黑龍江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全國物流快遞，交貨方便快捷！“如不滿意，原價退貨”的服務承諾
二、無鉛免洗助焊劑產品特點：
★ 本品屬于無鉛環保型免洗助焊劑，符合歐盟《RoHS》標準。
★ 不會破壞臭氧層，不含ODS物質。
★ 優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。
★ 殘余物無腐蝕，不粘手。
★ 耐熱性好，在雙波制程中有優良的表現。
三、無鉛免洗助焊劑應用范圍：
針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、
電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。
四、無鉛免洗助焊劑的操作：
1）本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。
2）發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,
助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者發泡高度以達到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為
宜，不能超過板材厚度。
3）噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風
口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
4）預熱溫度：90-115℃之間。
5）錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
7）過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。
8）手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
9）助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。
10）當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。 |
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