金屬斷裂原因分析
歡迎咨詢：0510-82031662/13395176990張小姐
郵箱：062@jiancezaixian.com Q:1481873867
效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。根據(jù)客戶要求提供多種零部件的失效分析服務。測試項目開封檢查、金相分析、X光無損檢測、超聲波檢測、染色滲透檢測開封檢查試驗目的：確定半導體元器件內(nèi)部是否存在結構缺陷金相分析試驗目的：有效、直觀的檢查焊點缺陷更多項目及詳細信息，歡迎咨詢！順頌商祺！ |
|
手機站
您當前位置是：產(chǎn)品大全 >> 商務服務 >>
中介服務
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯(lián)系信息