BGA植珠臺用于手工BGA植球，適用于BGA封裝芯片的返修，如手機，數碼相機，顯卡BGA，筆記本電腦，PDA等，是一種簡易高效的bga手工焊接，植珠的BGA返修設備（bga芯片貼裝機），低成本bga返修工具。
BGA植珠臺產品特點:
1.本產品為對角可調植珠臺，可單手操作對位，單手調整芯片固定座的大小。
2.本產品采用合金鋁架構,結構輕巧耐用;精密含油軸承導向,定位精確;
3.一臺植珠臺和不同植珠鋼網配合使用,可對應尺寸大小不同BGA植球(*小適應13MM*13MM.*大40MM*40MM)生產率高,適用性廣
4.可配90*90MM,89*89MM鋼網,另可搭配直接加熱鋼網使用,方便快捷.
5.植珠臺尺寸:89MM*89MM
2012新款 220片BGA鋼網套裝 南北橋顯卡BGA植珠臺鋼網 90X90MM
For 0.30MM Soler Ball (2 pcs)
0.30萬用網
Intel 82801 IUX (AM828001IUX)( Laptop new intel chip)
For 0.35MM Soler Ball (5 pcs)
0.35萬用網
Intel AC82GS45/ SLB92/ E26593
Intel AF82US15W SLGFQ
Intel AC80566/533
Intel BD82HM550（BD82HM55）
For 0.4MM Soler Ball (4 pcs)
0.40萬用網
Intel BD82P55
Intel BD82H61
Intel I7-620M
For 0.45MM Soler Ball (11 pcs)
0.45萬用網
內存 DDR1
內存 DDR2
內存 DDR2-2
內存 DDR2-3
內存 DDR3 (XBOX360內存)
內存 DDR5
Intel AC82PM45/'AC82GM45//82GL40//AC88CTPM
Intel AC82P45/AC82P43(82P45)
Intel CG82NM10/SLGXX
PVC0019
For 0.5MM Soler Ball (45 pcs)
使用方法詳見：http://www.xinxunwei.com/ |
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