迅維BGA返修臺，全新升級啦！�。�！
智能靜音 一體化接線設計 經典型號
CF360特點：
1、熱風部分采用進口長壽命發熱絲，經過特殊絕緣熱處理，發熱均勻，經久耐用。
2、三溫區支撐設計，可微調支撐高度、限制焊接區下沉。)
3、上部可調熱風流量，對不同的BGA芯片使用不同風量，不易爆橋。
4、可保存10條，16段加熱曲線。我們并同時提供10組常用參考曲線。
5、超溫保護功能，超過溫度，發熱芯即自動斷電。
6、智能靜音功能，智能靜音功能—非曲線工作狀態下保持靜音。
7、新型出風口混風設計，出風溫度更均勻。
8、機械部分采用氧化處理，主機箱體加厚材料，*大程度防止機械變形。
9、上部加熱部分繼續沿用高檔產品的X、Y軸可移動設計，做各種異型板更方便
10、三個溫區均可獨立控制，實現植株、?稍錒δ堋?
11、機械易拆卸，采用一體化接線設計，保修速度快，機器出勤時間達到*高。
何謂靜音設計：
在非曲線運行階段，關閉上下風槍風扇的工作。在加熱器工作前，風扇先工作，加熱器停止工作后，風扇后停止工作。減少噪音，減少用戶開關機器次數，延長機器壽命。
三溫區獨立控溫儀表，可實現各溫區獨立控溫，上下溫區可存儲10條 8段加熱曲線，K型熱電偶（K Sensor）閉環控制，獨立控溫，精度可達±1度。同時各溫區可獨立工作，實現植株、干燥、烘烤功能。各溫區在加熱中可實現保持功能，加強人工干預，提高焊接成功率
AUTOSPLICE 控制板，控制所有動作，帶有智能檢測功能，嚴格按照時序工作，保護發熱芯，一體化接線設計。
標配8只PCB支架，4只掛鉤支架，4支鱷魚夾，結合夾具平臺，可在360度平面任意一點定位，可輕松靈活的夾持各種異型PCB板，客戶也可按照自己的需求選擇選配。
內凹槽設計保證可以牢牢的鉗住PCB及筆記本主板安裝孔，保證加熱時PCB不產生變形。
加強型上部加熱支架，移動更靈活
下風嘴獨立5個頂點可微調高度，適應不同型號的PCB及雙面PCB貼件PCB，通過微調頂點高度，實現對PCB的均勻受力支撐，防止PCB塌陷及變形，提高焊接成功率。尤其對于背面有較大尺寸的貼片元件，5個獨立頂點的設計，更可凸顯效果
下部溫區及通過設備旁邊的手柄進行高度微調，旋轉手柄，下部溫區即可上升或下降，在夾持PCB之前或焊接過程中，均可調整，根據我們大量的焊接試驗，在曲線的第三溫區和第四溫區，PCB容易產生較大變形，尤其未經過烘烤的PCB，加熱后產生較大應力，需要在焊接過程中微調手柄，以達到支撐PCB致其更加平整，保證焊接成功率。
預熱溫區可獨立工作，進行烘干、烘烤工作，除此外，還可以分區控制，根據PCB尺寸的大小及安裝位置確定加熱面積。
雙射燈設計，前后左右均可仔細觀察到芯片的焊接情況
迅維獨創經典多次出風口混風設計，出風溫度更均勻
迅維獨創經典多次出風口混風設計，出風溫度更均勻。
出風鋼網網孔由小變大，風嘴中心位置的防爆片設計
360帶有真空吸筆，可手動控制，吸力強勁，可輕松吸取各種BGA芯片
進口發熱絲，表面絕緣處理，長壽命
迅維BGA返修臺發熱絲絕緣測試視頻截圖。
上風嘴：
28mm×28mm 35mm×35mm 38mm×38mm 43mm×43mm 46mm×46mm
下風嘴：34mm×34mm
8只PCB支架
采用厚夾板木箱包裝，內部填充防震泡沫及木條固定。
整機包裝尺寸長寬高
70CM*70CM*70CM
天地華宇保價包郵，我方負責貨物丟失及損壞風險，無需客戶擔憂
產品保修
全免費保修1年。
核心部件保修2年，5年提供成本配件。
全免費保修概念：
1年內出現問題的所有保修費用，包含寄送備件的來回費用，均由我公司承擔。
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CF-360三溫區BGA返修臺從維修者實際使用經驗中總結設計，更貼近個體維修者的使用習慣！可以完美解決無鉛焊接中的錫球融化不均勻、溫度過高造成PCB塌陷的問題！
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