主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，*佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
FPC排線的特點 ：
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.
2．覆銅板FPC柔性線路板生產，涂覆層、粘結片和增強板等 無鹵FPC。 材料：旨在制造無鹵FPC
3. 使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本。
<屏蔽擾性印制電路FPC柔性線路板，線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點>
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印刷線路板(PCB)
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