破解BGA返修難題的"黃金搭檔"
在5G通信、AI芯片等高密度封裝時(shí)代，BGA集成電路的返修良率直接影響企業(yè)生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)熱風(fēng)槍返修導(dǎo)致的虛焊、焊球偏移等問題，正被智能溫控返修治具改變——該設(shè)備通過多區(qū)加熱PID算法，實(shí)現(xiàn)±1℃的精準(zhǔn)控溫，配合真空吸附定位系統(tǒng)，使QFN/BGA封裝返修成功率提升至99.2%。
東莞路登科技三大核心技術(shù)突破
微米級(jí)對(duì)位系統(tǒng)
采用激光定位+CCD圖像識(shí)別雙模校準(zhǔn)，解決0.3mm間距BGA的焊球?qū)R難題，返修精度達(dá)±0.01mm，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。補(bǔ)vsdf厸㐰顧a
智能溫控曲線
內(nèi)置200組芯片參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)匹配Intel/AMD等主流廠商的熱力學(xué)曲線，避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的基板翹曲。
模塊化擴(kuò)展設(shè)計(jì)
支持從12×12mm到65×65mm的BGA尺寸全覆蓋，快換式熱風(fēng)嘴可在30秒內(nèi)完成規(guī)格切換，適配汽車電子、工控設(shè)備等多元場(chǎng)景。
客戶實(shí)證數(shù)據(jù)
某智能硬件廠商：返修工時(shí)縮短40%，年節(jié)省成本超28萬元
軍工電子客戶：通過GJB548B認(rèn)證，滿足-55℃~125℃環(huán)境測(cè)試 |
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