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BGA芯片植球治具激光植錫珠快速固定夾具定制

BGA芯片植球治具激光植錫珠快速固定夾具定制//BGA芯片植球治具激光植錫珠快速固定夾具定制

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公　司：東莞市路登電子科技有限公司

發布時間：2025年06月30日

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方元生先生 (老板)

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電　　話： 076988762922 傳　　真：手　　機： 13829293701 地　　址：中國廣東東莞市廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號郵　　編：
公司主頁：	http://ludengkeji.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

告別虛焊煩惱——東莞路登科技BGA植錫球治具系統

在SMT貼片與芯片返修領域，BGA焊球的均勻性和共面性直接決定設備可靠性。傳統手工植球效率低、良率不足的問題，現在有了顛覆性解決方案——東莞路登科技新一代全自動植錫球治具系統，三大技術突破為您創造價值：

1、激光定位·精準控球
采用紅外視覺定位+高剛性陶瓷模板，實現0.02mm級植球精度，尤其適用于0.25mm間距超密BGA芯片，解決焊球偏移導致的橋接缺陷。

2、智能恒溫·穩定成型
三段式溫控系統（預熱/熔融/緩冷），配合氮氣保護裝置，錫球氧化率降低至0.3%以下，焊接強度提升50%。

3、一機多能·降本增效
兼容CSP/WLCSP等多種封裝，5秒快速換模設計，日均產能達3000顆以上，人力成本節省60%。

現已應用于多家企業的5G主板生產線，累計穩定植球超200萬次。

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