在電子制造行業面臨小批量多品種生產挑戰的當下,路登科技生產的波峰焊萬用治具憑借其卓越的靈活性與可靠性,成為提升焊接效率的核心解決方案。采用模塊化設計的治具,通過滑動定位組件和可調節托板,可快速適配不同尺寸的 PCB 板(如 400mm×250mm 范圍內的任意規格),告別傳統治具 “一板一治” 的高成本模式。其專利設計的多重固定機制(如磁吸壓條、螺紋筒調節),能在高溫焊接中確保電路板零移位,焊接不良率降低 40% 以上。
五大核心優勢重塑生產標準:
極速換型,效率躍升
15 分鐘內完成治具尺寸調節,換線時間較傳統方案縮短 90%,某電子廠商實測產能提升 30%。
安全防護,品質無憂
高強度鋁合金框架與合成石基材(耐 350℃高溫)結合,有效屏蔽焊錫飛濺,同時通過導錫槽設計避免連焊,焊接合格率高達 99.8%。
智能適配,成本銳減
兼容 01005 元件至 BGA 封裝的復雜電路板,減少治具庫存成本 70%,尤其適合新能源、汽車電子等高端領域。
操作便捷,人機協同
手擰螺栓與蝶形螺帽設計,無需工具即可完成安裝,員工培訓周期縮短至 1 小時。
全周期服務,后顧無憂
提供免費打樣、治具設計圖紙及材質證明,配套技術培訓與終身維護,確保設備穩定運行。
典型案例驗證價值
深圳某企業引入該治具后,不僅取消紅膠工藝,更實現雙面 SMT 貼片良率提升至 99.5%,年節省成本超 200 萬元。 |
|