多層板的驗貨要求與測試主要包括以下幾個方面：
### 1. **外觀檢查**
- **表面缺陷**：檢查是否有劃痕、凹坑、氣泡、分層等。
- **尺寸精度**：測量長度、寬度、厚度是否符合規格。
- **邊緣質量**：確保邊緣無毛刺、裂紋或分層。
- **標記與標識**：核對型號、批次號、生產日期等是否清晰準確。
### 2. **電氣性能測試**
- **導通測試**：使用萬用表或專用設備檢測電路導通性。
- **絕緣電阻測試**：測量層間或線路間的絕緣電阻，確保符合標準。
- **耐壓測試**：施加高電壓，檢測絕緣性能是否達標。
### 3. **機械性能測試**
- **剝離強度測試**：測量銅箔與基材的粘合強度。
- **彎曲強度測試**：評估板材的柔韌性和抗彎能力。
- **沖擊測試**：檢測抗沖擊性能，確保在機械應力下不易損壞。
### 4. **環境可靠性測試**
- **溫濕度測試**：模擬不同環境，檢測性能變化。
- **熱循環測試**：通過高低溫循環，評估熱應力下的可靠性。
- **鹽霧測試**：檢測耐腐蝕性能，適用于高濕度或腐蝕性環境。
### 5. **焊接性能測試**
- **可焊性測試**：評估焊盤的可焊性，確保焊接質量。
- **熱應力測試**：模擬焊接過程，檢測熱應力下的可靠性。
### 6. **化學性能測試**
- **耐化學性測試**：檢測板材對化學溶劑的耐受性。
- **離子污染測試**：測量表面離子殘留，確保符合清潔標準。
### 7. **X射線檢查**
- **內部結構檢查**：使用X射線檢測內部缺陷，如氣泡、裂紋等。
### 8. **微切片分析**
- **截面分析**：通過微切片檢查層間結合、孔壁質量等微觀結構。
### 9. **信號完整性測試**
- **阻抗測試**：測量信號線的阻抗，確保符合設計要求。
- **信號衰減測試**：評估高頻信號傳輸中的衰減 |
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