*貼裝頭驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)控制進(jìn)化:
驅(qū)動(dòng)控制的進(jìn)化,縮短X-Z軸的移動(dòng)時(shí)間，從而提高貼裝速度。
*采用新吸附動(dòng)作的計(jì)算方法:
改善微小元件的吸附計(jì)算方法，提高實(shí)效生產(chǎn)率
*采用輕量16吸嘴貼裝頭 V3:
元件識(shí)別動(dòng)作時(shí)同時(shí)驅(qū)動(dòng)X-Y軸，通過(guò)選擇*佳路徑，從而提高貼裝速度.
基板尺寸(mm)*1:
雙軌式L50xW50~L510xW300
單軌式L50xW50~L510xW590
基板替換時(shí)間
雙軌式：0s**循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式：3.6s**選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)。
電源：=相 AC 200, 220,380, 400,420,480 V 2.7 KVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L/min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸*2(mm)：2W832 x D 2 652 *3 xH1 444 *4
重量1 680 kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
裝頭：
輕量16吸嘴貼裝頭 V3(每貼裝頭)
*快速度
貼裝精度(Cpk≥1)
元件尺寸(mm)
元件供給
編帶
高生產(chǎn)模式[ON」
46000 cph (0.078 s/芯片)+/-37微米/芯片，
高生產(chǎn)模式「OFF」38 000 cph(0.095 s/芯片)+/-30微米/芯片(+/-25微米/芯片*5)03015*6*7/0402芯片*6-L6xW6xT3
*大.68品種(4、8毫米編帶、小卷盤(pán))
元件供給：編帶，編帶寬:4/8/12/16 mm
Max. 68 品種(4、8 mm 編帶、小卷盤(pán) |
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