銦泰公司的BiAgX®是一項變革性的焊錫膏技術。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤濕以及固化。當制程從以高
鉛焊錫膏為基礎轉換到使用BiAgX®時，幾乎無需調整，因此不會產生新的支出。
BiAgX®形成的焊點可以在超過150℃的高溫環境下工作良好，幾乎沒有機械性能退化或者電/導熱性能的下降。它
不含納米顆粒或者黃金等昂貴的特種材料。
BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應用，如便攜產品、汽車和工業電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點膠型
（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。
BiAgX®正發展成為基于同一個平臺技術的系列產品。此產品已注冊商標，專利也在審核中。
特點
• 可直接無縫替代高鉛焊錫膏
• 無鉛（Pb-free）且無銻（Sb-free）
• 助焊劑可以用標準清洗劑和流程清除
• 在回流時無需對芯片施加壓力
• 不含貴重的特種材料
錫膏型號 狀況 應用 一般用途 固相線
(焊點)
低銀
BiAgX®
Indium7.xx
已發布 標準的芯片粘
接材料
取代高鉛焊料 262°C
高銀
BiAgX®
Indium7.xx
已發布 標準的芯片粘接
材料（用于部分
SMT應用）
鍵合強度高于低銀產品
的高鉛焊料替代品。元
件的錫層很薄(<5微米)
合金
銦泰公司生產標準4號和5號低氧化物含量的球形粉末。
其它規格可應求提供。
標準規格（點膠）
包裝
Indium7.08 BiAgX®的包裝通常為30cc的注射器，但其他規
格的注射器包裝也可應求提供。滴涂注射器的標準包裝
為真空（無氣泡）。 |
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焊接材料與附件
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