Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊
錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統而設
計。Indium3.2HF的配方保證了穩定的印刷性能、更
長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時
下高速和高混合表面貼裝生產線的挑戰。除了上述
優點，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現極
其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞
率也非常低。
特點
• 印刷性能優異
• 鋼網上的使用壽命長
• 印刷暫停響應表現很好
• 回流溫度窗口寬
• 高度抗塌落
• 潤濕性能極好
• 在細間距元件上的焊接性能非常好
• 空洞率低
• 無鹵
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量
的球形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是
SnAgCu、SnAg和SnSb等無鉛合金的標準尺寸。金屬比指
的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數值取決于粉末形式和應
用。
標準產品規格
包裝
Indium3.2HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其它包裝可應求
提供。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。存放在溫度低于10°C的環境下時，Indium3.2HF的保質
期不會少于6個月。
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏應
該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的時間
會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫度。
包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。不建議回收鋼板
上的焊錫膏然后與罐中未使用的焊錫膏混合，因為這有可能
改變未使用焊錫膏的流變性。
兼容產品
• 返修助焊劑：TACFlux® 032HF
• 助焊劑筆：FP-300
• 含芯焊錫線：CW |
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焊接材料與附件
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