檢測項目：缺件，XY移位，焊錫高度，焊錫面積，焊錫量和橋接。
測試資料追溯：攝像機讀條碼;可配置外置式條碼器
光學解析度和FOV尺寸：默認: 60mmx45mm @ 15μm 遠心鏡頭
默認: 40mmx40mm @ 20μm 遠心鏡頭
可選項:
52mmx39mm @ 13μm 遠心鏡頭 *
40mmx30mm @ 10μm 遠心鏡頭 *
32mmx24mm @ 8μm 遠心鏡頭 *
檢測速度：12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高達 94cm²/sec 4MP CameraLink @ 20μm 解析度: 高達 55cm²/sec
12MP CameraLink @ 15μm 解析度: 高達 60cm²/sec
3D 技術 ： 相位移動量測（PSP)
照明模組：集中聚焦燈光系統
軌道寬度調節：自動寬度調整;自下而上的夾緊;在線SMEMA
*大PCB尺寸（長x寬）：標準510mmx510mm (20"x20") **
可選項: 450mmx510mm (17.7"x20") *
相稱的雙軌: 510mmx235mm (20"x9.2") **
FDL： 單軌: 510mmx420mm (20"x16.5") **
可選項: 相稱的雙軌: 450mmx235mm (17.7"x9.2") ***
*小PCB尺寸（長x寬） ： 50mmx50mm (2"x2")
*大PCB檢測范圍（長x寬：510mmx503mm (20"x19.8") **
可選項: 450mmx503mm (17.7"x19.8") ***
FDL： 相稱的雙軌: 510mmx228mm (20"x8.9") **
單軌: 510mmx413mm (20"x16.2") **
可選項:
相稱的雙軌: 450mmx228mm (17.7"x8.9") ***
單軌: 450mmx413mm (17.7"x16.2") **
*大PCB厚度：4mm (0.15"）
*小PCB厚度 ： 0.5mm (0.02")
*大PCB重量：3kg
PCB上部間隙：50mm
PCB底部間隙：70mm
面板邊緣： |
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