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功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠

功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠//功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠

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公　司：上海金泰諾材料科技有限公司

發布時間：2024年10月23日

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詳細說明

功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠

案例名稱：功率半導體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環氧結構密封膠

應用點: 功率半導體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側壁厚度0.7mm，

功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠

要求：

要滿足pct（121℃，100%濕度，2.3公斤壓力，168小時），

TC：-65～150℃，半個小一個循環，跑500個循環，膠水能耐3次reflow260℃，

以上做完老化后必須要保持產品的密閉性（膠水是用來粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產品），氟油測試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒有漏氣

解決方案：單組份耐高溫高濕環氧膠

功率半導體陶瓷封裝耐高溫高濕環氧結構密封膠

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聯系人：陳工電話：021-13817204081

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