低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避免于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品。注膠槍直接與膠缸連接，結構緊湊，注膠穩定
熔膠系統和工作臺采用一體式設計，占地空間小
速熔式膠缸，以6208熱熔膠為例，加熱200℃，18分鐘可作業
注膠系統各部件采用模塊化設計，維修及保養方便快速
自診功能和各種故障報警
注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節
可選配多段壓力控制系統，注膠壓力控制更精確
二段控溫，膠缸、注膠槍均可獨立控制
定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能
工作保護采用雙手操作按鈕、光柵
槍前后位置可快速調整，更換模具方便
產品頂出裝置，方便取出產品
可選配膠料干燥機和自動加料系統，提升工作效率 |
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