電路板高溫老化柜是一種用于測試和模擬電路板在高溫環境下的老化性能的設備。這種設備主要用于電子通信產業的半成品和成品測試，以檢測電路板的性能和穩定性。
電路板高溫老化柜的主要功能是通過預燒（BURN-IN）的方式移除早期可能失效的不合格零組件產品，從而提高產品進入市場后的可靠性，確保產品質量。在測試過程中，設備會對電路板施加熱應力和偏壓，模擬嚴酷的工作環境，使潛伏的故障提前出現，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠性的穩定期。
在設計和制造電路板高溫老化柜時，需要考慮溫度均勻性、穩定性、調節精度等因素，以確保測試結果的準確性和可靠性。同時，設備應具備先進的溫度控制系統和過溫保護功能，以確保設備在測試過程中的安全性和穩定性。
電路板高溫老化柜廣泛應用于電子通信產業的半成品和成品測試。在計算機、服務器、顯示器、電源供應器、電子交換機等領域中，都需要使用到這種設備來確保產品的質量和可靠性。此外，隨著新能源汽車、物聯網等行業的快速發展，電路板高溫老化柜在這些領域中的應用也越來越廣泛。
電路板老化柜技術參數
溫度范圍：RT+70℃ （可更高）
溫度波動度：±0.5℃以內
溫度偏差：±2.0℃以內
內部有效尺寸：2100*630*1750(mm)寬*深*高
外形尺寸：約2480*1200*1970(mm)寬*深*高
重量：約 500 kg
有效容積：約2300L
溫度分辨率：0.01℃
功率及配電要求：AC380V50HZ 8K |
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