半導體側面泵浦激光打標機原理： 半導體側面泵浦激光打標機使用國際上先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在開關的作用下形成波長1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉換效率高，此種激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一。該型設備也是傳統(tǒng)燈泵浦激光打標機*理想的換代產品。
導體側面泵激光打標機特點：1、機器結構上進行了較大的改進：光學系統(tǒng)采用全密封結構，具有紅光預覽功能，外形更美觀、操作更方便；2、光電轉換效率高，光束質量好，線條精細，光斑小，激光器使用壽命長；3、該機配備*新精密恒溫冷水機，運行噪音低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間連續(xù)工作提供了可靠的保障；4、高速掃描振鏡，適合工業(yè)大批量生產。
行業(yè)應用：·該型設備可標記金屬及多種非金屬，適合應用于一些要求更精細，精度更高，打深度的材料。·廣泛應用于五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品、藥品、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通迅、PVC管材、醫(yī)療器械、衛(wèi)生潔具等行業(yè)。·根據(jù)不同行業(yè)需求，推出一體機，分體機，一體雙升降等系列機型，可選配旋轉工作臺。
適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS（電器外殼、日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元器件的封裝絕緣層）。
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