定量檢漏
定量檢漏法是用塑料袋將被測開關部件或整臺開關罩起來,經過一定時間(例如數十小時)后,測量塑料袋內的SF6氣體濃度,再根據塑料袋內體積和包圍時間等參數來計算漏氣率。
定量檢漏有掛瓶檢漏法和局部包扎法,應在充氣24h后進行。可采用LDD2000型檢漏儀作為定量測量儀,使用安全方便,比較理想。定量測量的判斷標準為年漏氣率不大于1%。
運行實踐證明,SF6斷路器易漏部位主要有:各檢測口、焊縫、充氣嘴、法蘭結合面、壓力表連接管、密封底座等。而GIS設備的常見漏氣點有:焊縫、充氣嘴、法蘭結合面、壓力表。
光學成像檢漏
光學成像法是近年來興起的一項新技術,比較成熟的方法有激光成像法和紅外成像法,二者都是利用SF6氣體的紅外吸收特性使泄漏氣體在視域內清晰可見,能在設備帶電的情況下進行檢測。
紅外成像法利用SF6氣體特定的紅外吸收光譜,能使泄漏氣體清晰可見,進而可以在設備運行的狀況下進行檢漏,是一種較理想的檢漏手段。但在實際情況中由于GIS設備安裝特點,導致光學成像法也存在一定的缺點。例如由于室內GIS設備安裝較為緊湊,對內部的檢漏較為困難。對于室外GIS設備,由于安裝高度較高,也使得對設備頂部、邊沿或隱蔽的地方檢漏較為困難,加上室外風速、溫濕度等環境因素的影響,一些存在輕微滲漏的GIS設備就更難以用光學成像法檢測出來。
出現漏氣處理方式,其一,更換配件,更換密封、盆子、螺栓。第二利用青島宇科公司專業SF6修復產品進行在線帶壓修復,可以在盆子開裂、密封損壞、殼體裂紋砂眼等情況下,直接進行修復,宇科公司EGG修復系列為雙組份配比使用材料,具有優良的粘接力及高分子特有的退讓性,可以適應大范圍溫差變化,修復后可以漏氣點形成致密結實的修復層使用壽命可達10年,是一種成熟的修復技術。現已廣泛用在GIS、GIL,電流互感器、斷路器等。 |
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