高純電子級/半導體級內襯防腐球閥
1.經過特殊超純電子級PFA、PTFE、ECTFE、PVDF內襯加工后，檢驗合格標準如下：產品XLSI金屬雜質含量小于100ppt;SLSI金屬雜質含量小于1ppb;將設備的所有接管密封，注入清水，用500V搖表進行絕緣電阻測試，所測得的電阻值不低于1000兆歐。完全符合半導體行業對電子級化學品苛刻的品質要求，提供一系列涉及電子級化學品純化、過濾、運輸及貯存設備，可以根據客戶要求進行防腐材料選型，結構設計合理。
2.防腐球閥涉及到太陽能發電、半導體集成電路、TFT-LCD、硬盤、硅片拋光清洗、電子制造、太陽能電池片等領域，同時延伸到水處理、醫藥、生化、石化及傳統化學工業，配合傳統化工廠提升品質達到電子級、半導體等級的要求。
3.所選內襯材料為日本大金進口反面鈉化是目前 新型的復合技術，使鈉化層和氟塑料融合成一體，這樣和膠水粘合度更強，是一種高純、防腐、自潔凈材料，對于小分子滲透性和腐蝕性較強的強酸溶劑中，擁有超高致密性，耐腐蝕性能高而穩定；擁有較高的純度，在使用過程中無任何雜質和金屬粒子析出；表面光潔度高，因采用特殊工藝成型，板材表面無任何刮傷和加工痕跡，所以在使用中不會有任何微生物可以附著在其表面。在電子化學品和半導體行業已成功應用多年。
4.常用防腐材料：金屬鋼件內襯PTFE光板/反面帶玻纖布PTFE/反面帶玻纖布P |
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